2025年3月17日晚，半导体行业传来一则重要消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）正式宣布终止筹划收购辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微”）控制权的重大资产重组事项。这一决定不仅让市场感到意外，也引发了业界对半导体行业并购市场现状的深入思考。
据英集芯公告显示，此次终止收购的主要原因在于交易相关方未能就重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。经过长时间的磋商和反复沟通，双方最终未能跨越这一障碍，导致并购计划搁浅。
英集芯成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的企业，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。近年来，英集芯业绩表现出色，据业绩快报，公司2024年归母净利润达到1.24亿元，同比增长322.73%。其合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商，在行业内具有较高的知名度和影响力。
而辉芒微则是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，采用Fabless经营模式，具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验。尽管辉芒微在技术上具有一定的优势，但其上市之路却颇为坎坷。曾两度冲击IPO，分别申报科创板和创业板，但均以撤回申请告终。
在并购计划提出之初，市场曾普遍看好这一交易。英集芯和辉芒微在业务领域具有一定的互补性，如果并购成功，将有助于英集芯拓展产品线，完善业务布局。然而，现实却未如此顺利。辉芒微作为一家具备技术实力的企业，其估值自然不低。而英集芯虽然业绩表现出色，但账上货币资金有限，难以满足辉芒微的高估值要求。
此外，行业周期错配也可能是导致并购失败的原因之一。当前半导体行业正处于下行周期，市场需求疲软，企业盈利压力增大。在这种情况下，英集芯可能更加谨慎地考虑并购计划，避免因盲目扩张而带来的风险。
此次并购计划的终止对英集芯和辉芒微都产生了一定的影响。对英集芯而言，失去了拓展产品线和完善业务布局的机会，但避免了因高估值并购而带来的财务风险。对辉芒微而言，则失去了借助英集芯实现快速发展的机会，可能需要继续寻求其他融资途径以推动企业发展。
总体来看，英集芯终止收购辉芒微的事件再次提醒我们，半导体行业的并购市场并非一帆风顺。企业在进行并购决策时，需要充分考虑交易对价、行业周期、市场需求等多种因素，避免因盲目并购而带来的风险。同时，监管部门也应加强对并购市场的监管力度，维护市场的公平、公正和透明。
注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。
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