兴森科技:CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%

证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HB...

兴森科技:CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%

证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,但HBM的制作过程不需要封装基板。

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评论列表(4条)

  • 平凡
    平凡 2025年05月01日

    我是手机游戏的签约作者“平凡”!

  • 平凡
    平凡 2025年05月01日

    希望本篇文章《兴森科技:CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%》能对你有所帮助!

  • 平凡
    平凡 2025年05月01日

    本站[手机游戏]内容主要涵盖:国足,欧洲杯,世界杯,篮球,欧冠,亚冠,英超,足球,综合体育

  • 平凡
    平凡 2025年05月01日

    本文概览:证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HB...

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